扩散焊接施加压力的主要作用是使结合面微观突起的部分产生塑性变形，从而达到紧密接触促进界面区的扩散，加速再结晶的过程。较高的压力可产生较大的表层塑性变形，使表层再结晶温度降低，加速晶界迁移。高的压力有利于第四阶段的进行，有利于微孔的收缩和消除，也可减少异种金属的扩散孔洞。焊接压力也不宜过大过大会导致焊件变形，同时对设备的要求过高，从经济的角度考虑应该选择较小的压力。

对于瞬时液相扩散焊，压力参数仅仅是让焊接面能良好的接触为目的，若是添加中间层材料能有效的提高扩散速度，可以不施加压力或施加较小的压力。

昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、软连接焊接机、VC焊接机、点焊机、碰焊机、电阻焊及非标自动化焊接设备，提供一站式焊接工艺解决方案。公司始终以“客户为中心”，奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好，关键还不多花一分钱！欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理。