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关于高分子扩散焊中间层选择,听听金吉港怎么说?

返回列表 来源:金吉港 浏览:- 发布日期:2022-07-15 14:02:32【

高分子扩散焊选择中间层的目的:促进扩散焊过程的进行,降低扩散焊连接温度、时间、压力,提高接头性能。

适用范围:原子结构差别很大的异种材料。

中间层材料可采用箔、粉末、镀层、蒸镀膜、离子溅射和喷涂层等形式。通常中间层厚度不超过100μm,且应尽可能使用小于10um。但为了抑制脆性金属间化合物生成,有时故意加大中间层厚度使其以层状残留在连接界面,起隔离层作用.

一般中间层材料是比母材金属低合金化的改性材料,以纯金属应用最多。研究表明,用铜、镍等软金属或合金扩散连接各种高温合金时,接头的性能取决于中间层的相对厚度(中间层厚度与试件直径之比)。

中间层厚度相对小时,变形阻力大,表面物理接触不良,接头性能差。只有中间层厚度为某一最佳值时,才可得到理想的接头性能。中间层材料和中间层相对厚度对高温合金接头的高温性能也有影响。

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