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高分子扩散焊机-昆山金吉港电器有限公司

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高分子扩散焊接的铝箔软连接主要用在哪里?

返回列表 来源:金吉港 浏览:- 发布日期:2023-04-18 13:37:53【

高分子扩散焊接的铝箔软连接主要用在哪里?

铝箔软连接是优质的0.05-0.3mm厚的铝箔片叠加在一起,采用高分子扩散焊接工艺,通过大电流加热压焊成型。

铝镍扩散

铝箔软连接通常用于新能源汽车电池模组内的柔性导电连接产品。

金吉港采用高分子扩散焊技术焊接而成的软连接产品可以减轻电池包连接因振动引起连接线的松动和连接不牢固,减少导电不稳定等现象的发生。

焊接设备

昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、软连接焊接机、VC焊接机、点焊机、碰焊机、电阻焊及非标自动化焊接设备,提供一站式焊接工艺解决方案。公司始终以“客户为中心”,奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好,关键还不多花一分钱!欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理。

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